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台积电计划将3nm月产能提高至10万片晶圆,在日本追加建造第二座工厂

时间:02-11 来源:最新资讯 访问次数:16

台积电计划将3nm月产能提高至10万片晶圆,在日本追加建造第二座工厂

上个月台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问,这都来自于苹果这一个客户,生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。据Wccftech报道,台积电已经打算在2024年将3nm月产能提高至10万片晶圆,同时专注于进一步提高良品率。除了苹果以外,台积电还收到了来自高通、联发科、英伟达和英特尔的大量订单。暂时不清楚哪个客户下的订单最多,不过很有可能还是苹果。去年有消息称,台积电的初代N3B工艺良品率不佳,大概在50%至55%左右,加上只有苹果一个客户,让其仅M3系列芯片的流片成本就花了10亿美元。今年台积电将切换至第二代N3E工艺,除了月产能从6万片提高至10万片晶圆,还希望能将良品率提升至80%,这相当不简单。此外,台积电近期还宣布继续与索尼、电装(DENSO)株式会社及丰田合作,在日本九州岛的熊本县建设第二座晶圆厂,计划2024年底开工,2027年底开始运营。加上今年投产的第一座晶圆厂,合计月产能将达到10万片晶圆,采用的半导体制造工艺包括40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm,面向汽车、工业、消费和高性能计算相关领域的芯片。据了解,日本熊本晶圆厂项目的总投资金额超过了200亿美元,由台积电与索尼、电装(DENSO)株式会社及丰田控股的日本先进半导体制造公司(JASM)持有,各方分别持有86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的股权。

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